IT之家6月30日消息，北京时间今天（30日）凌晨，高通通过Instagram宣布，今年的骁龙峰会将于9月22日至24日在夏威夷举行。

据悉，今年将是高通芯片产品迎来重大升级的一年。骁龙8EliteGen6系列发布后，高通预计将首次把旗舰手机芯片推进到2纳米工艺，追上三星Exynos2600的制程水平。

骁龙8EliteGen6和骁龙8EliteGen6Pro无疑会是发布会焦点。据IT之家了解，按照高通旗舰芯片以往的产品节奏，两款芯片预计将搭载在明年多款主流安卓旗舰手机上。

据外媒AndroidAuthority报道，近期传闻显示，高通今年的产品阵容可能比两款Gen6芯片更加复杂。除了新一代旗舰芯片，高通还可能继续扩充Gen5系列，有望推出采用3纳米工艺的Pro版本。

相比单纯追求性能，今年更大的悬念可能是价格。内存、固态存储和处理器等零部件成本持续上涨，新一代骁龙芯片会把手机价格推高多少，已经引发大量讨论。

骁龙峰会要到9月下旬才举行，未来几个月仍会出现更多爆料。报道指出，高通新芯片可能带来性能和制程方面的好消息，也可能伴随更高成本，接下来的信息未必全都乐观。